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1. 射频

我们通过优化前端电路设计、、选用高机能功率放大器及实现精确阻抗匹配，，，大幅提升射频机能，，，确保复杂环境下的不变通讯；同时选取智能感知算法，，，实现双频无缝切换，，，为用户提供全场景高质量网络履历
。

2. 天线设计

我们攻克净空与屏占比难题，，，通过小净空天线设计、、结构优化，，，实现天线与机身的高效融合；小净空天线搭配差距化规划，，，既满足屏占比提升需要，，，又保险信号传输不变，，，两全机能与外观设计
。

3. 电路设计

我们具备行业当先的电路集成能力，，，可在极小主板区域内高效布局复杂电路，，，实现 1200 + 组件集成；同时精准解决？？榧渥倘盼侍，，，提供紧凑、、靠得住的电路解决规划，，，支持多品类产品不变运行
。

4. Sensor（传感器）

我们实现穿戴设备、、音频设备等场景的传感器高效集成，，，可实现血压采集、、噪声抵消等职能；通过精准电路节制与医疗级认证，，，两全小型化与实用性，，，提升用户使用履历
。

5. 高速互连

我们实现 112Gbps SerDes 技术量产利用，，，224Gbps SerDes 规划已筹备就绪，，，同时布局 448Gbps 技术研发；通过先进互连架构与低损耗设计，，，满够数据中心、、AI 利用等场景的高带宽、、低时延需要
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1、、多系统、、多平台解决规划设计与开发

占有 Android、、Windows 等多系统的优化适配能力，，，可针对 Arm、、x86、、Linux 等各类架构发展底层软件开发与调试，，，覆盖英特尔、、AMD、、高通、、英伟达等主流芯片平台，，，凭借系统集成、、机能优化与兼容性测试的专业能力，，，保险产品在各类环境中无缝不变运行
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2、、嵌入式软件架构

构建了从固件驱动开发到利用法式集成的全链路嵌入式软件架构，，，团队精通 8051、、RISC-V、、ARM 等多类处置器内核，，，适配 Lite OS、、Linux 等多种嵌入式系统，，，为 PC、、汽车电子、、机械人等多品类产品提供高效、、智能、、不变的嵌入式解决规划，，，同时为各类外设提供靠得住的节制器支持
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1. 轻薄架构

主题聚焦产品轻薄化，，，从架构设计、、器件小型化、、工艺优化三个维度发力，，，打造业内当先的轻薄产品
。平板产品厚度低至5.79mm，，，在保障产品强度与靠得住性的前提下，，，最大水平提升携带方便性
。同时通过工艺优化，，，实现产品轻薄与机能的双向两全，，，满足市场对便携性的主题需要
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2. 职能性防水

覆盖多品类产品，，，可实现生涯防水至IP68级防水等多种等级，，，适配分歧使用场景
。通过结构设计优化、、资料选择及工艺升级，，，构建全方位防水樊篱，，，保险产品在复杂环境下的使用不变性
。同时两全低成本与防水成效，，，无需额外增长过多出产成本
。

3. 热治理

以主被动冷却结合的方式，，，提供高效散热解决规划
。通过优化电扇技术、、改进均温板设计，，，实现设备不变运行，，，降低运行温度
。同时适配数据基础设施、、AI设备等场景，，，两全散热效能与节能需要，，，保险设备持久不变运行
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4. 创新工艺

聚焦产品工艺升级，，，解决行业主题痛点，，，提升产品品质与使用履历
。通过优化出产工艺、、创新资料利用，，，实现产品外观与机能的双重提升
。同时结合用户需要，，，在模具、、资料等方面持续创新，，，强化产品主题竞争力
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